2001年9月28日，周五下午三点，深圳海思研发大楼。
一个月前的紧张和亢奋，已经变成了焦虑和不安。
开放式办公区里，工程师们虽然还在工作，但明显心不在焉——有人每隔五分钟就刷一次邮箱，有人对着屏幕发呆，有人不停地去茶水间倒水，其实只是为了路过前台看一眼有没有快递。
陈永仁在调试一块新的测试板，但烙铁举在半空已经五分钟了，焊点早就冷了。
他在想儿子——小家伙病好了，但变得特别黏他，每天晚上都要等他回家才肯睡。这一个月他尽量准时下班，但心里那块石头压着，回家也睡不着。
“陈总，你说今天能有消息吗？”隔壁工位的李敏小声问。她这一个月瘦了一圈，黑眼圈重得粉底都盖不住。
“台积电说四周出结果，今天是第28天，”陈永仁放下烙铁，“应该就这两天了。”
“我好怕，”李敏声音发颤，“昨晚做噩梦，梦见良率是零，芯片全废了。”
“不至于，”陈永仁安慰她，但自己心里也没底，“最坏情况，良率低一点，总能挑出些能用的。”
正说着，小杨从走廊那头冲过来，手里挥舞着个信封：“来了来了！台积电的快递！”
办公区瞬间安静，所有人都站起来。小杨跑到陈永仁面前，喘着粗气：“前台刚收到的，特快专递，从台湾来的。”
棕色的大信封，印着台积电的logo。陈永仁接过，手有点抖。信封很厚，里面应该不止一份报告。
“拆啊陈总！”王建国在旁边催促。
陈永仁深吸一口气，撕开信封。里面是两份文件：一份是印刷精美的正式报告，铜版纸；另一份是手写的便签，用的是台积电内部便笺纸。
他先看便签，是黄文杰在台积电的师兄写的，只有几句话： “永仁吾兄：测试结果不理想，详情见正式报告。
我已尽力争取复测，但数据确凿。望团队冷静分析，勿要气馁。弟 文渊 手书”
不理想。三个字像冰水浇头。
陈永仁定了定神，翻开正式报告。封面标题：“TSMC Lot No. HS002 Wafer Test Report”（台积电批号HS002晶圆测试报告）。他直接翻到最后的结果摘要：
Wafer Yield: 23.1%（晶圆良率：23.1%）
Functional Test Pass Rate: 31.7%（功能测试通过率：31.7%）
Performance Test: 65% of samples meet spec（性能测试：65%样品达标）
Remendation: FAIL, not suitable for packaging（建议：不通过，不适合封装）
23.1%。
不是87.3%，是23.1%。
不是“PASS”，是“FAIL”。
陈永仁感觉腿有点软，扶着桌子才站稳。他把报告递给李敏，李敏看了一眼，脸唰地白了，报告从手里滑落，纸张散了一地。
小杨捡起来，看了数字，脱口而出：“操！”
一声“操”在安静的办公区里格外刺耳，但没人怪他。
所有人都围过来，传阅着那份报告。每传一个人，就多一声叹息，多一张惨白的脸。
王建国看完，一屁股坐在椅子上，抱着头不说话。
赵刚推了推眼镜，反复看那几个数字，好像希望是自己看错了。
周晓雯——电源管理的女工程师——直接哭了，不是嚎啕大哭，是无声的流泪，肩膀一抽一抽。
“23.1%……”陈永仁喃喃重复，“怎么会这么低？”
“林总知道了吗？”李敏问。
“应该还不知道，报告刚送到。”小杨说。
“那……谁去告诉他？”
没人应声。谁都不想去当那个报丧的人。
最后陈永仁站起来：“我去吧。我是首席架构师，责任最大。”
他拿起报告，走向电梯。每一步都像踩在棉花上。
林辰办公室在八楼，视野很好，能看到整个深圳湾。
陈永仁敲门时，林辰正在跟苏晚晴打电话——从语气听，是在讨论“辰光材料”的新厂房选址。
“晚晴，我等下回给你，有点事。”林辰挂了电话，看到陈永仁手里的报告，“结果来了？”
“来了，”陈永仁把报告放在桌上，“不太好。”
林辰翻开，直接看最后页。他的表情在十秒钟内完成了从期待到震惊到沉重到平静的全过程。
如果是电影，这里应该有个特写，但现实里，这个过程快得让人心疼。
“23.1%，”他念出数字，声音平稳得可怕，“功能通过率31.7%，建议不封装。”
陈永仁等着他发火，或者至少表现出失望。但林辰只是合上报告，走到窗边，看着外面。
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