“有一个批次的问题比较严重。华北某厂生产的电解电容，容量和漏电流的批次波动超出了设计指标的允许范围。测了200只，容量从82微法到96微法，极差14微法。漏电流最大的那只，超标将近一倍。这批次全部退货，换了上海厂的。上海厂的批次一致性好了很多，容量集中在90到95微法之间，漏电流全部在指标内。”
吕辰问了一句：“退货的那批次，厂方什么反应？”
万人敌哼了一声：“还能什么反应？说他们的产品符合出厂标准，不承认有问题。我把实测数据给他们传了一份，又打电话跟他们总工谈了20分钟，最后派出艺术团队协助整改，下一批送样重新检测。但昆仑1机不会再用他们的了，等他们整改好了再说。”
吴国华第三个站起来。他走到白板前，在黑板上画了一张简图，是计算机所机房的平面布置图，35台机柜，7乘5矩阵排列。
“机柜，全部制造完成了。预制件车间那边，丁师傅带着人，一个月之内把剩下的30台机柜全部做了出来。铝型材框架、钢制抽屉导轨、背板、侧板、门板，所有结构件全部验收合格。框架的水平度、垂直度，30台全部检查，不超出公差范围。抽屉推拉顺滑，锁紧机构弹起有力，没有卡顿。”
他用教鞭点着图上的机柜位置。
“骨架已经分批运抵计算机所，秦无功带着人正在安装。十台机柜已经就位，剩下的二十五台，两周之内全部装完。背板上的插槽、总线连接器、温控单元、电源分配线缆，同步安装。”
吕辰点了点头，看向宇文坤德。
宇文坤德从桌上拿起一块板卡，举起来让大家看。
那是一块运算板，上面整整齐齐排列着八颗KL-VU芯片插座，每个插座周围环绕着十几只去耦电容，密密麻麻像列队的士兵。
板卡边缘的金手指在灯光下泛着金光，镀层均匀，没有划痕。
但板卡背面，几处手工飞线赫然在目，绝缘胶带固定着，在整齐的板卡上显得有些突兀。
“火车头测试，完成了‘电源+时钟+背板+I/O+存储+一块运算板’这六块板的最小系统。”
“插座虚接的问题，通过逐颗按压确认解决了，装配规范已经改过，新装的板卡不会再出现这个问题。地址线不等长的问题，临时用飞线处理了，A8的波形提前了七纳秒，时序收住了。电源远端压降，加了飞线加粗主干道之后，KL-PWR_04的电压从4.68V提升到了4.81V，虽然还在指标边缘，但不会造成逻辑错误了。”
他把板卡翻过来，用手指点着那几处飞线。
“跑过了常温24小时稳定测试，六块板卡全部通过。中间出过两次问题，一次是I/O板的驱动芯片发热过大，换了另一批次的芯片就好了，应该是批次问题。一次是总线的仲裁逻辑在连续读写时出现了竞争，调试了一天，发现是微程序里一个时序参数写错了，汪教授那边改了一下，重新烧录二维卡，问题解决。”
他把板卡放回桌上，声音沉了一些。
“第一轮高温测试也做了。85度，跑了48小时。新问题不少。运算板上的KL-VU芯片，功耗大、发热量大，在85度环境下，芯片表面温度超过了110度。虽然芯片规格书标称工作温度最高125度，但在这个温度下，芯片内部延迟明显增大，时序恶化。有几个运算周期出现了结果错误，降温后恢复正常。”
他翻开笔记本，念了几组数据。
“KL-VU的加法器，在常温下延迟是18纳秒，85度时增加到了23纳秒，超标。乘法器的延迟从32纳秒增加到了41纳秒，也超标了。这说明高温下芯片的载流子迁移率下降，门延迟增大。散热设计要重新评估，不然夏天机房空调一停，机器就趴窝。”
吕辰的眉头皱了一下，没说话。
宇文坤德继续说：“而且高温测试只跑了一块运算板。我们还没有把所有类型的运算板、通信板、诊断板都加进去，更没有做多板卡协同的复杂工况测试。多块板卡同时工作的时候，机柜内部的温度会更高，散热问题会更严重。”
会议室里安静了几秒。
过了好一会儿，吕辰问：“进度为什么这么慢？”
“问题需要闭环，不是记下来就行。远端压降、串扰、地址线不等长，这些问题，不是记在本子上等下一版改就行了。我们要验证最小系统能不能跑通、能不能稳定，就必须先解决这些问题。怎么解决？手工飞线，物理修改板卡。电源线画细了，飞一根粗线并上去；信号线间距太小，把其中一根切断，飞一根线绕远路；地址线长度不匹配，飞一根线绕一下。”
他把那块运算板又拿起来，指着上面的飞线。
“每飞一根线，就要重新跑一遍测试。飞线焊好了，上电，看波形，波形不对，改位置，再焊，再看。一块板卡改三四轮是常事。仅这一块运算板，我们就飞了十几根线，跑了两轮常温、一轮高温，花了将近一个星期。”
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