他放下板卡，声音里带着一丝疲惫。
“而且运算板更复杂。KL-VU向量运算芯片，功耗大、时序严、散热要求高。仅这一块板卡的通电、加载微程序、跑基本运算，就花了三天。不是板卡有问题，是测试本身就很耗时。加载一次微程序要几分钟，跑一组运算要几十分钟，跑完还要分析数据、看波形、找问题。”
他顿了顿，又补了一句：“温度循环也很耗时间。高温85度老化测试，通常需要连续运行48到72小时才能暴露问题。两周时间，最多做三轮。我们这轮高温测试跑了48小时，发现了问题，现在要解决，解决完了还要再跑一轮验证。”
万人敌接过了话头，语气里带着无奈。
“宇文工说的没错。我那边元器件检验，2700多种规格，每种抽检20%，光测电阻电容就测了将近一个月。不是我们慢，是活就是这么多。而且，有些问题是测着测着才暴露出来的。比如电解电容那批次，前100只测的时候数据还行，后100只越测越差。这种批次波动，不是抽检能完全覆盖的，得靠批量全检。”
吴国华也开口了。
“机柜制造那边倒是没卡住，但板卡上架之后，问题也不少。背板上的总线连接器，插拔几次之后，接触电阻会变大。我们测了几块背板，插拔一百次之后，有些信号线的接触电阻从几个毫欧增加到了几十毫欧。虽然还在指标内，但趋势不好。丁师傅那边在改连接器的镀层材料和弹簧结构，下一批会好一些。”
郑长枫点头附和：“芯片封装也有类似的问题。有些批次的芯片，引脚镀层厚度不均匀，焊接的时候容易虚焊。封装车间那边在调整电镀工艺参数，我们这边也在加强入检，把焊接试验的抽检比例从5%提高到了10%。”
吕辰听着，手里的笔在本子上沙沙地记。
问题都不大，但零零碎碎，哪一块板卡、哪一颗元件、哪一处工艺都可能出问题。
每个问题单独拿出来都不致命，但堆在一起，进度就被拖慢了。
他把本子合上：“飞线是临时方案，不是长久之计。定型之前，所有有问题的板卡都要重新画板，重新加工，重新测试。不能用飞线的板卡上机柜，那是给自己埋雷。”
他看着宇文坤德。
“宇文工，你列一份清单。哪些板卡有问题，什么问题，怎么改，改完重新测试的周期多长。下周之前，这份清单要交到我这里。”
宇文坤德点了点头，在笔记本上记了一笔。
吕辰又看着吴国华和万人敌、郑长枫。
“你们三位，配合宇文工。板卡要改版，你们要提供支持。芯片有什么问题，郑老师负责跟进改版。元器件有什么问题，万工负责找替代或改设计。机柜和结构件有什么问题，吴国华负责协调丁师傅改。”
他顿了顿，声音提高了一些。
“启动小机柜预集成，不要等所有板卡都改完再上机柜。把已经验证通过的几块板卡，电源、时钟、背板、I/O、存储、运算，装进一个机柜里，做小范围集成测试。”
万人敌点点头：“我也是这样想的，板卡在机柜里和在工作台上不一样。机柜里有振动、有电磁干扰、有相邻板卡的热量影响。这些问题，工作台上跑不出来。早一点上机柜，早一点发现，早一点解决。”
吴国华点头：“计算机所那边，机柜已经装了十台，我可以先带人把电源、时钟、背板这三块装进去，跑一遍基本功能。验收通过了，再加I/O和存储。”
宇文坤德补充了一句：“运算板的散热问题，在小机柜里也能暴露得更充分，上小机柜预集成，有助于秦无功他们确定散热方案。”
吕辰想了想：“宇文工，你把高温测试的数据整理出来，我送到秦无功手里，看是加强风冷还是加水冷，昆仑1的运算机柜有21台，每台都有KL-VU芯片，散热问题不解决，夏天机房空调一停，机器就趴窝。”
宇文坤德点头，在笔记本上又记了一笔。
吕辰坐直了身子：“还有一个事，比板卡改版更急。”
会议室里安静了。
“12月底之前，会召开集成组全体会议，启动版本冻结程序。确认昆仑1机所用的所有板卡的硬件版本、微程序版本、元器件清单、装配规范，全部经过了充分验证，全部锁定。”
他看着万人敌：“万工，你负责元器件的版本确认工作。每种规格的电阻、电容、晶体、连接器，用的什么品牌、什么型号、什么批次，全部列出来，形成一份《元器件BOM清单》。清单上要写明，每种元器件的技术状态是什么时候确认的，依据是什么，谁确认的。版本冻结之后，任何人要换元器件，必须走变更流程，重新验证，重新确认。”
万人敌翻开笔记本，在上面写了几个字：“两周之内能出来，我建议按批次认可制度办，如电解电容，批次波动大。即使同一型号、同一厂家，不同批次的性能也可能有差异。BOM清单要锁定‘型号+厂家+批次’。”
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