早上9点半，在孙浩波的主持下，发布会正式召开！
“尊敬的各位来宾和媒体朋友们，大家好！”
“我是飞鸟公司产品经理孙浩波！欢迎大家来到我们飞鸟的发布会现场！”
“接下来将由我来为大家介绍，今年飞鸟公司重大的研发成果！”
“这项技术的出现，将彻底改变整个芯片市场的格局！”
孙浩波此话一出，嘉宾和媒体人纷纷表现出极大的好奇。
开始有了小范围的议论和私语。
这次发布会，飞鸟公司凭借着强大的号召力，愣是请来了上百家知名媒体和数十行业嘉宾到场。
整个发布会超过了600人！不可谓不隆重了！
接着，巨大的荧幕上面，出现了“覆雨封装技术”几个大字！
“如大家所见，本次发布会要发布的便是飞鸟科技公司最新研发的封装技术-覆雨封装技术！”
“覆雨封装技术，将打破传统封装的局限，迎来全新的芯片设计理念！”
“覆雨封装技术带来的改变，将是一种行业的颠覆！”
“覆雨封装技术，可以实现在相同制程下的芯片，提升40%的性能和降低20%的功耗！”
轰！
现场瞬间炸锅！
卧槽！
这么厉害的吗？
一直以来提升芯片性能的核心之一就是工艺制程！
可现在，在覆雨封装技术之下，居然能够带来这么大的提升！
真是太不可思议了！
太令人震惊了！
简直就是刷新了在场的人对芯片封装的认知！
太牛了！
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