领导落座后，宋奇主任示意主持会议的工作人员开始，参会的四家企业便按之前通知的顺序开始介绍各自的产品、优势，及合作计划。中金微电子安排在最后汇报，排在前面的分别是两家有着美资、日资背景的合资半导体企业，以及中国电子信息产业集团下属的一家集成电路企业。
那两家合资半导体企业展示了各自的芯片产品，并着重强调了其引进的技术之先进，以及外资方实力的强大。而且，为了更好地支持国家金卡工程，他们也相继提出了在国内建设先进芯片生产线的投资计划。
中国电子信息产业集团下属的集成电路企业则更多强调了其依托的集团综合实力，及自研的计划。
轮到中金微电子了，于彬先让徐克勤向各位领导展示并介绍了自研的芯片产品。于彬团队此次研发的IC卡芯片属于CPU卡芯片，包括了接触式CPU卡芯片和双界面CPU芯片，可广泛用于移动通信SIM卡、银行卡、社会保障卡等应用领域。工艺方面，于彬团队设计研发的芯片采用了1微米生产工艺，容量达到了8K。根据周、邓、赵三老的评估，性能基本达到了西方国家八十年代末期水平。
虽然性能跟西方同类产品相比，有着五年左右差距，但这可是国内第一枚完全自主知识产权的IC卡芯片，其意义自然不一般。
而此前两家合资背景半导体企业展示的芯片产品，其技术性能、生产工艺与中金微电子基本相当。
徐克勤介绍完自研芯片后，于彬站起来补充道：“跟各位领导报告，咱们中金微电子虽然是成立不久，但眼下已经在京海、福山两地建立了南北两大研发中心，技术研发团队已达200余人，并且拥有赵祖光、周中杰、邓光斗等泰斗级专家。刚才我同事给各位领导介绍的芯片，就是我们技术研发团队自主研发，拥有完全自主知识产权的IC卡芯片。”
“我们的技术研发团队，已经有了相当的技术积累，包括从芯片设计EDA工具软件，到芯片架构，再到芯片生产工艺技术。此次我们自研芯片的设计，就是在国产熊猫EDA软件的基础上，结合我们自己研发的EDA设计技术而完成的，完全摆脱了对国外EDA工具软件的依赖。我们的工艺水平已经实现了1微米，0.8微米工艺也进入了试验阶段。”
“目前，我们正计划在京海投资建设一座年产能达24万片的八英寸晶圆厂，已经跟国外的芯片厂商初步达成了引进芯片生产线的意向。”
“说实话，作为一家民营企业，我们深知做芯片产业的不容易。因为种种客观原因，我们国家的芯片产业很长一段时间陷入了停滞状态，无论是从人才、技术，还是设备、产业化应用等多个层面，被美国、日本等发达国家拉开差距，甚至就连一直比较落后的韩国和我国台湾地区，都已经将我们远远地甩在后面。”
“国家也想在大规模集成电路方面取得突破，为此还推出了908工程。但据我了解，908工程进展一直不理想，至今也没能落地。我们中金微电子之所以毅然投身芯片产业，就是要利用自身的资源，以及民营企业机制的灵活性，为国家的芯片产业发展做一些事情。哪怕是作为一抔土，也希望能为国家的芯片产业提供一丝养料，助力未来我国的芯片产业超越国外，成长为民族产业振兴之花。”
四家企业分别介绍完后，宋主任等几位领导相互低声交流了几句，便见宋主任微笑道：“今天非常荣幸，能跟在座的各位企业家交流，也感谢你们关注和支持国家金卡工程。听了你们的介绍，我很高兴，你们每一家企业都扎根于半导体行业，为国家的半导体、集成电路发展，干出了实打实的成绩。”
“眼下，我们国家在半导体、大规模集成电路方面，确实远落后于世界先进水平。但我深信，山海虽远，行则必至，有了你们这些务实巧干、埋头前行的优秀企业和企业家，我们一定能迎头赶上，挤身于世界之巅。”
“最后，我谨代表国家金卡办，以及在座的各部局领导，衷心感谢各位企业家百忙之中，抽出时间出席今天的见面会。回头我们会仔细研究你们各家企业的情况，希望有机会在国家金卡工程项目中，跟各位领导下的企业一起精诚协作，落实好这一利国利民的国家工程。
见面会结束，四家企业的代表跟宋主任等领导告辞后，便纷纷离开。于彬、叶英杰、徐克勤三人刚下到一楼，便被匆匆赶来的一位国家金卡办工作人员叫住：“叶总，您几位请留步，宋主任还有点事情找你们。”
于彬、叶英杰和徐克勤三人对视了一眼，便跟在那名工作人员的身后，来到宋奇的办公室。
工作人员敲了敲门，说道：“宋主任，叶总他们来了。”
宋奇抬头看了过来，笑着招呼道：“来来，快请坐。”说着，将于彬三人领到沙发处坐下，又吩咐工作人员泡来三杯茶。
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