第122章 一百二十一章：成本太高了
过完节上班后，从越最关注的两层堆叠存储芯片图纸终于出来了，随即就开始在实验室内进行流片封装，TSV技术就运用在封装这个环节，废掉了大量的存储芯片、经历了多次封装失败后。在八天之后终于成功的得到了几百颗两层堆叠的存储芯片样品，从越立即对它们进行数据测试。
其实这颗存储芯片是由两片华天科技刚刚研发的的第一代DDR存储芯片叠加而成的，实际的技术难度非常大，但是出来的成品性能确实让人感到惊艳。
这颗存储芯片工作电压1.8V，工作频率最高可以达到667 MHz，单颗内存容量达到64M，基本跟图纸设计指标相差无几。而这个时期最好的存储颗粒，也就是华天科技最新研发的DDR一代的颗粒技术指标为：工作电压2.5V、工作频率266MHz，单颗内存容量为32M，运用了堆叠技术的存储芯片在性能指标上完胜第一代DDR，但是在成本上却铩羽而归。
测试结果出来之后，参加存储芯片设计的工程师们沸腾了，夜以继日的辛苦得到了丰厚的结果，从越也能感受到大家的喜悦，TSV技术在这个时期是妥妥的黑科技，让华天科技在芯片领域实现弯道超车。
只不过从越没有特别的兴奋，因为这颗存储芯片的成本高的惊人，眼前的这几百颗存储芯片，每颗的成本就要一千五百多美元，这还只是按这次流片实验费用测算的，如果按照整个技术研发费用来算的话那个成本就更吓人了。虽然将来产量越多成本就会越低，但是令人头疼的是成品率低的可怕，这导致成本无法马上就能降下来，目前最重要的就是提高成品率。
但是即便如此这项技术在如今这个时代是超前领先的存在，从越选择的这条路是对的，这项技术跟目前的芯片技术对比，就好比螺旋桨飞机跟喷气式飞机的差距，随着这项技术的成熟完善，差距将会越来越大。
从越知道，哪怕科技发展的再完善，在一个面积相等的平面上集成的晶体管数量是有上限的，而只有3D堆叠技术才可以打破这个瓶颈，而从越让它提前面世了。
TSV技术还分为四个种类，基于芯片堆叠的3D技术、有源TSV堆叠、无源TSV堆叠、存储芯片堆叠。这次从越使用的就是存储芯片堆叠技术。目前这四项种类的专利已经由华天科技全部申请了，从越依据欧美科技企业的习惯也设置了高高的技术壁垒和护城河。
实验还要不断的进行下去，现在实现的是两片堆叠，还要继续增加到三片、四片、五片.......！
这边的存储芯片取得的进展，那边的图形图像处理芯片也到了需要流片封装的阶段。
太阳公司的图形图像处理芯片原先是处在领先位置的，当时太阳的图形工作站是业界的一块王牌，时过境迁，技术也在不断的发展，无数的公司赶超了上来。太阳公司的图形图像处理芯片技术逐渐没落了，但是相关专利却是从越需要的。
从越得到太阳的图形图像处理芯片专利之后就将其重新设计改进，但是技术指标受限于其它公司的专利限制，一直得不到提升，所以从越才另辟蹊径走TSV这条路来绕开无数的专利壁垒。
图形图像处理芯片其实就是后世常说的显卡，在这个时期普遍还称之为图形图像处理芯片。
等到运用堆叠技术的图形图像处理芯片流片封装出来之后，还是同样的问题，成本！但是那个技术性能那可真香啊！
采用双层叠加技术封装的图形图像处理芯片，经过测试显示核心可以在266MHz频率下稳定运行，只这一项数据就可以秒杀同期所有的图形图像处理芯片。
跟存储芯片一样，挑选出来的成品芯片随即就和一部分存储芯片作为显存，与图形图像处理芯片整合在PCB板上，制作成了显卡，在这个时期这是独一无二的。
用20颗双层存储芯片整合在PCB板上加工出来内存条，每条容量1G，工作频率667 MHz。
1993年3月，从越在超光速CPU的基础上，运用了大量最新的内存条还有显卡，DIY出了一台图形处理工作站，也可以说是一台运算能力和图象图形处理能力超级强悍的计算机。
从越召集了参与设计存储芯片和图形图像处理芯片的工程师们，对这台特别的计算机开始进行测试。
经过专门软件的测试，这台计算机的运算速度达到每秒十几亿次，多显卡串联的浮点测试也能达到上亿万次计算次数。
在确认这台计算机可以稳定工作后，又将A版EDA安装在了这台计算机上，工程师们尝试着运用EDA开始了三层存储芯片的设计。图片画面不再像原来的大型机卡顿缓慢，虽然还达不到完美丝滑的程度，但是3D图象显示迅速，翻转滚动很是流畅，而且对于数据输入进行自行设计反应很快，不再像原来那样要等待一天乃至几天的时间，大都在几个小时内就可以完成。
本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！
喜欢从芯而来请大家收藏：(m.xtyxsw.org)从芯而来天悦小说网更新速度全网最快。