这一块的技术基础，是汪涵教授开发的“板卡电路图绘图微程序”和“绘图仪”。
前者是软件，后者是硬件，已经在芯片设计和板卡设计上验证过了，能用，而且好用。
方案里写的是“全面升级”。
图元库，标准件、紧固件、芯片封装，全部做成可调用的图块。
画电阻的时候不用再画两条线一个框，从库里拖出来就行。
画芯片封装不用再数引脚，选型号自动生成。
尺寸标注自动生成，画完一条线，点一下就能标出长度，不用拿尺子量了再手写。
尺寸可以自动对齐，可以批量修改，可以关联更新。
改了一条线的长度，标注会自动变，不用擦了重标。
图层管理分机械层、电子层、标注层、隐藏层，分门别类，想改哪一层就改哪一层，不影响其他层。
以前画图的时候，机械结构和电路图画在一张纸上，改电路的时候把机械结构擦掉一半，改完重画，反反复复。
接下来是图纸模板化，每种板卡有标准模板，图框、标题栏、公差标注格式都是固定的，调出来就能用，不用每次重新画。
还有版本对比，两张图纸摆在一起，系统自动找出不同之处，标出来。
这一点在芯片版图的双轨对比上已经验证过了，汪涵教授的程序能做到，只是还不够快。
硬件基础方面，以昆仑-0为工作站，配高精度绘图仪。
昆仑-0是午马机，每秒5万次运算，跑二维绘图够了。
绘图仪雷应元已经做出来了，精度0.1毫米，画电路图够用，画机械图还需要再提升。
吕辰翻到三维立体设计子系统。
这一块，方案写得很克制，但野心不小。
要替代实体模型。
现在设计一个复杂的机械零件，要先做木模或者油泥模，花几周甚至几个月。
有了三维设计系统，在计算机里就能“造”出零件，旋转、放大、剖切，从各个角度观察。
要解决干涉检查。
两个零件装在一起会不会打架？以前要把图纸画出来，再把实物做出来，装配的时候才发现装不上，返工重来。
有了三维设计系统，在计算机里就能模拟装配，哪里有干涉一目了然。
要实现复杂曲面的可视化设计。
飞机发动机叶片、导弹舱段、潜艇螺旋桨，这些零件不是平的，是三维曲面。
手工作图极难，普通工程师画不出来。
有了三维设计系统，可以用数学描述曲面，计算机自动生成视图。
技术基础来自两个方向，一是魏知远教授的数学模型，数字孪生实验室这几年积累了不少，曲线拟合、曲面插值、矩阵变换，都有现成的算法。
二是西军电秦世襄教授的信号处理和图形学基础，他们做雷达信号处理，做图形显示，有底子。
功能方面分步走。
先做线框建模，用线条画出零件的轮廓，像一个没蒙皮的骨架，够用，但不直观。
再做简单实体造型，给线框蒙上皮，能看出零件的真实样子。
然后是透视投影，近大远小，看着像真的。
动态旋转观察，转着圈看，能从各个角度检查设计。
最后是装配体干涉预览，把几个零件装在一起，计算机告诉你哪里碰上了。
硬件设想写得含蓄，但问题摆在桌面上：单台昆仑1级别的算力，或者并联多台午马机。
吕辰把这句话看了两遍。
昆仑1是国防装备，想申请，难上加难。
至于午马机的区区每秒5万次的算力，并联20台也不够。
算力是硬门槛，绕不过去。
他继续翻图像设计子系统。
这一块处理的是非几何信息，不用画直线画圆，而是处理已经存在的图像数据。
如电子耳朵的波形分析，传感器采集到的振动信号，画成波形图，让工程师能看出异常。
现在只能在纸上手画，或者看示波器屏幕，没法保存，没法比对。
再如红外测温的热力图，温度分布用颜色表示，红色是高温，蓝色是低温，一眼就能看出哪里热哪里冷。
现在只有数字，工程师要对着表格猜。
还有金相显微镜的照片增强，金属材料的微观组织结构，拍成照片，但照片模糊，细节看不清。
用算法增强对比度，锐化边缘，把晶界找出来。
技术基础来自两个方向。
一是自动键合机里的“图像预处理芯片”思想，那个芯片能识别焊盘位置，算出偏差值，把这个思想迁移过来，做更通用的图像处理。
二是微光夜视仪的信号处理经验，方教授那套东西，能放大微弱的视频信号，也能用来做图像增强。
功能包括位图导入与存储，也就是把照片、图纸扫描进计算机。
灰度/二值化处理，把彩色照片变成黑白，或者只保留黑白两色，突出轮廓。
边缘提取，自动找出图像里物体的边界。
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