他在白板上写了四个词：芯片、板卡、元器件、机柜。
“先说芯片。昆仑1机12种芯片，第三版流片全部通过。良率最低的KL-VU向量运算单元，68%。最高的KL-SRAM存储芯片，86.7%。所有芯片的电气参数、时序参数、功耗参数，全部在设计指标内。芯片批次锁定，每颗芯片都有唯一编号，可追溯到晶圆批次、封装批次、测试数据。”
他看向郑长枫。
郑长枫站起来，举起手里的防静电盒，打开盖子。
那颗银灰色陶瓷封装的芯片在灯光下泛着光，表面印着白色的丝印字：KL-VU-3，批号6912。
“一万两千颗芯片，整装待发。”
郑长枫说完，坐下。
吕辰正要继续，台下有人举手了。
是计算机所的刘工程师，头发花白，戴一副黑框眼镜。
“吕工，我问一个问题。”
“刘工您请。”
“KL-VU良率68%，这个数字在实验室里够用，但上了产线，一千颗里有三百多颗是坏的。你们怎么保证上机的那颗是好的？”
会议室里安静了一瞬。
这个问题很直接，甚至有点尖锐。
吕辰没有慌。
他看着刘工程师，点了点头。
“刘工问得好。我们的做法是：每颗芯片出厂前，经过三轮筛选。第一轮，晶圆测试，在划片前剔除明显失效的芯片。第二轮，封装后常温测试，跑全部功能向量和部分时序向量。第三轮，老化后高温测试，在85度环境下连续运行48小时，再跑一遍全部测试。三轮筛选之后，交付的芯片良率实际上是100%，因为我们只交付通过测试的。68%是晶圆良率，不是交付良率。”
他顿了顿，又补了一句：“而且我们按1:3的冗余备货，坏的扔掉，好的上机。”
刘工程师想了想，点了点头，没再追问。
吕辰继续说：“第二，板卡。527块板卡，全部通过了常温24小时、高温85度48小时、低温-40度4小时的稳定性测试。电源远端压降问题通过加粗主干道解决，时钟串扰通过加大间距和插入地线解决，地址线不等长通过等长布线解决。所有板卡，具备上架资格。”
宇文坤德站起来，举起那个蓝色的文件夹。
“第三，元器件。”
万人敌站起来，把那个贴着红色标签的牛皮纸文件袋举起来。
“《元器件BOM清单终版》，2700种规格，每一种都锁定了型号、厂家、批次。入检合格率100%。”
“第四，机柜。”
吴国华站起来。
“35台机柜，242个抽屉，全部验收合格。四级可维护结构，准备就绪。”
吕辰看着台下：“硬件与板卡小组，技术状态确认。芯片、板卡、元器件、机柜，全部就位，具备上架集成条件。”
掌声又响起来。
这一次比刚才大了一些，带着一种松了口气的意味。
陈茂林再次站起来：“下面，进行第三项议程，请软件与微程序小组汇报。”
汪涵教授走到主席台前。
他今天穿了一件藏蓝色的中山装，领口的扣子系得严严实实，头发梳得一丝不苟。
但他的眼睛下面有一圈青黑，熬夜状态不知道持续了多少时日了。
他沉默了几秒，目光从台下每一张脸上扫过。
“软件与微程序小组，负责昆仑1机的全部微程序编写、操作系统移植、调度系统开发。昆仑1机不是一台裸机，它要有灵魂。我们的任务，就是给它灵魂。”
他转过身，在白板上写了几个字：底层微程序、操作系统、调度系统、诊断系统。
卫知南站起来，抱着那摞厚厚的打印文件。
“昆仑1机底层微程序，共4863条。覆盖指令集全部功能，每条都经过功能仿真、时序验证、实物测试。Bootloader固化在只读存储器中，上电后自动执行。自检与诊断微程序，能定位到板卡级。”
钱兰接着汇报向量运算库：“93个核心函数。1024维向量点积，执行时间0.3毫秒，比昆仑-0机快两个数量级。”
汪涵教授亲自汇报调度器。
“昆仑1机的调度器分为两级。第一级，任务分配器，运行在主核心上，负责任务的分解和分配。第二级，负载均衡器，运行在辅核心上，动态调整任务分配策略。”
他在白板上画着结构图，一笔一笔，很慢。
“故障切换机制。辅核心定期向主核心发送心跳信号。如果主核心连续三次没有收到心跳，辅核心自动接管控制权。整个过程对上层应用透明，正在运行的程序不会中断。”
他放下粉笔，转过身。
“最后，诊断系统。三级诊断。上电自检，定位到板卡级。在线巡检，实时监测电压、温度、时钟频率。离线深度诊断，精确定位到芯片级。”
他看着台下，沉默了两秒。
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