“吕辰，GY-CU-01是你亲自画的吧？”
吕辰点了点头，没说话。
诸葛彪嘿嘿笑了起来：“你这手工画的时钟线，一根绕了半个芯片，一根就在旁边，这偏斜不超标才怪。你看看CAD那边，”
他用下巴朝右边那张CAD版努了努：“你看人家这H树，整整齐齐，从时钟源出发，走线长度基本相等，分叉点都在中间，到了末端，各分支延迟差不到100皮秒。”
吕辰端起搪瓷缸子喝了一口水，表情没什么变化，但嘴角微微抽了一下。
“继续。”他说。
曾祺点了点头，金属棒移到手工版的另一处。
“第二类问题，信号线间距不一致，串扰严重。”
他点着数据总线的一组相邻线。
“手工版的数据总线，相邻线间距不统一。这里，间距是线宽的1.5倍；这里，间距只有1.2倍；这里，间距又变成了1.8倍。”
他转过身：“原因可能是手抖，也可能是疏忽。而且手工版没有在敏感线之间加屏蔽地线。”
他翻过一页报告，念了一组数字。
“提取寄生参数后，手工版相邻线的耦合电容比CAD版大了40%。串扰毛刺幅度达到了逻辑阈值的60%。”
他加重语气：“最严重的地方，两根线画得太近，仿真的时候看不出来，但提取RC参数后，毛刺幅度达到了2.5伏。这个电压，已经足以让后面的触发器误翻转。”
台下安静了一瞬。
谢凯带来的一名设计师举手问：“2.5伏的毛刺，那基本上就是逻辑错误了？”
“对。”曾祺点了点头，“如果不改，流片回来，这块芯片在特定条件下会随机出错，而且极难复现。”
汪涵教授在黑皮本子上记了几笔，钢笔沙沙地响。
“第三类问题，电源网格过细，IR Drop超标。”
曾祺的金属棒移到电源线的区域。
“手工版按最小线宽画电源线，靠增加走线密度来降低电阻。但主干道的宽度不够。”
他在图上点了点几个关键位置。
“CAD版的自动电源网络综合，会根据电流密度自动加宽主干道，并且添加了电源条。对比仿真发现，手工版局部的IR Drop达到了15%，CAD版不到5%。”
他翻开报告，念了一个具体的案例。
“GY-CU-03的VDD线，有一段只画了20微米宽。仿真显示，峰值电流1.2安培时，这段线上的压降达到了0.6伏。到芯片远端，供电电压只剩4.4伏。”
他放下报告，看着台下。
“4.4伏，已经低于芯片的正常工作电压下限。某些门电路的延迟会增加30%以上，时序根本收不住。”
有人插了一句：“这不光是时序的问题，逻辑功能都可能出错。电压低于阈值，与门变与非，与非变或非，整个逻辑都乱了。”
曾祺点了点头，继续说。
“第四类问题，金属拐角存在锐角与缺口。”
他用金属棒点着手工版上一个拐角处。
“手工版在走线拐弯的地方，有人画出了小于90度的锐角。而且拐角内侧的线宽明显变细。”
他放大了一张局部图，那是一张扫描后的版图照片，拐角处线条急剧收窄，几乎要断掉。
“CAD版的自动布线只允许135度或90度拐角，并且在拐角处自动加粗。手工版的DRC人工检查虽然通过了，但还是有遗漏。”
6305厂的一名设计员道：“这种情况，刻蚀之后，拐角处会形成缩颈。流片回来，基本可以肯定是根断线。”
台下有人倒吸了一口凉气。
汪涵教授的钢笔停了一下，然后又继续写。
“第五类问题，缺少虚拟填充。”
曾祺点着手工版的大块空白区域。
“手工版在这些空白区域没有加dummy metal。化学机械抛光之后，这些地方会凹陷。”
他在空中画了一个剖面图。
“凹陷的后果是，在后续光刻时，这些区域的焦深会偏差，影响图形精度。小范围还好，但大面积的空白区域，会直接影响整颗芯片的良率。”
“第六类问题，接触孔尺寸不一致。”
他的金属棒点着接触孔的区域。
“手工版不同模块的接触孔直径存在0.1到0.2微米的偏差，而且位置也有偏移。CAD版全部调用标准单元库，尺寸、间距完全一致。”
他翻开报告最后一页：“对比发现，手工版的部分接触孔，刻蚀后没有完全打开。接触电阻比正常值大了两个数量级。”
他把报告合上，放下金属棒，转过身。
“手工版的问题，就这些。”
设计室里安静了几秒。
吕辰坐在靠墙的位置，手指在桌面上轻轻叩着。
GY-CU-01是他亲手画的，时钟线绕了半个芯片，电源线只画了20微米宽，这些毛病都是他犯的。
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