吴国华翻到第六张图纸，是整个插座设计中最关键的部分，锁紧机构。
“各位，前面朱工问了插拔力的问题。现在我来回答。”
他在图纸上点了一下，一个带金属压杆的机构图出现在大家面前。
“这是一个‘零插拔力’设计。”
会议室里安静了一瞬，所有人的目光都集中在图纸上。
“什么叫零插拔力？就是芯片插入和拔出的时候，几乎不费力。”
他用教鞭指着图纸上的锁紧机构，一步一步讲解。
“第一步，扳起压杆。这时候，插座内部的簧片处于松弛状态，没有夹紧力。芯片可以轻松插入插座，手指轻轻一按就能到位，几乎感觉不到阻力。”
“第二步，芯片插入到位后，压下压杆。压杆通过一个偏心机构，将芯片向下压。这个下压力会传递到簧片上，簧片产生弹性变形，从两侧夹紧芯片引脚。”
“第三步，锁紧。压杆完全压下后，有一个自锁位置，不会因为振动而弹起。芯片被牢牢固定在插座里，就算在振动环境下也不会松动。”
他转过身，看着大家。
“这个设计的核心，是偏心机构。偏心轮的轮廓曲线，经过精密计算，确保压下压杆的过程中，下压力是均匀增加的，不会出现突然卡住或者压不到位的情况。”
“拔出芯片的时候，反向操作，扳起压杆，簧片松开，芯片轻松拔出。”
他顿了顿，语气里带着一丝自豪：“这个设计，插拔寿命能达到一万次以上。十年寿命，绰绰有余。”
朱光谱眼睛亮了。
“吴工，这个设计好。”他站起来，走到黑板前，仔细看了看锁紧机构的详图，“偏心机构的加工精度要求高不高？”
吴国华说：“偏心轮的轮廓曲线，公差正负0.02毫米。117厂那边，能做吗？”
赵德胜看了看图纸，想了想：“能做。用精密数控铣床，一刀活，公差能保证。关键是热处理，偏心轮是受力件，要调质处理，硬度HRC35到40，不能太硬也不能太软。”
吴国华在笔记本上记了一笔。
无线电九厂的孙玉田举手：“吴工，我提一个意见。”
他站起来，走到黑板前，指着插座外壳。
“防误插设计，你们做了没有？”
吴国华点头：“做了。”
他翻到第七张图纸，是一个带缺口的插座外壳图。
“插座外壳上，我们设计了一个机械防呆结构，一个V形缺口。”
他在图纸上画了一个圈，把缺口标出来。
“对应的芯片封装上，也有一个同样的V形缺口。芯片插入插座的时候，缺口必须对齐，否则插不进去。”
“这个设计的好处是简单、可靠。不需要操作人员动脑子，缺口对不上就插不进去，永远不会把芯片插反。”
他顿了顿，又补充了一句：“而且，256脚的大芯片，如果插反了，不仅芯片会烧，整个板卡甚至整个机柜都可能出问题。这个防呆设计，是保命的。”
孙玉田点了点头，又问了一个问题：“散热呢？芯片工作时会产生热量，插座把芯片包在里面，散热会不会受影响？”
吴国华翻到第八张图纸，是插座的散热设计图。
“插座基座侧面，我们留了通风槽。”
他用教鞭指着图纸上的一排小槽：“这些通风槽，宽度2毫米，深度1毫米，间距5毫米。空气可以从槽里流过，带走芯片工作时产生的热量。”
“对于大功率芯片，比如KL-VU，功耗大、发热量大，我们还有一个加强方案，在插座上方加装小型散热片，配合机柜的强制风冷，散热效果更好。”
他转过身：“散热片不是标配，是按需选配。具体哪些插座位需要加散热片，后面热分析做完再定。”
图纸讲完了，会议室里安静了几秒。
然后，朱光谱第一个开口。
“吴工，这个设计方案，我总体认可。”他站起来，走到黑板前，把八张图纸从头到尾看了一遍，“但我有一个问题，不是技术问题，是组织问题。”
他看着吴国华，又看了看吕辰。
“这个插座，涉及材料、冲压、注塑、电镀、装配、测试，好几个专业领域。117厂做机械结构，无线电九厂做总装，化工研究院供材料，钢铁研究总院供合金。怎么保证各个环节能对上？怎么保证交付的成品符合设计要求？”
吕辰接过了话头。
“朱工这个问题问得好。”他站起来，走到黑板前，拿起粉笔，画了一个协作关系图。
“我的想法是，117厂牵头机械结构的生产。外壳注塑、簧片冲压、锁紧机构的机加工，全部在117厂完成。零部件加工出来后，送到京城无线电九厂。”
他在关系图上画了一条线。
“无线电九厂负责总装。外壳、簧片、锁紧机构、引脚，全部在九厂装配成成品插座。装配完成后，做初步测试，外观检查、插拔力抽检、接触电阻抽检。”
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