吕辰从兜里掏出笔记本，翻开一页，上面密密麻麻写着字。
“时序仿真要升级。现在的RC模型太理想化，实际版图的寄生参数导致延迟比仿真值大30~50%。16位加法器的进位传递链就是典型案例。”
他在纸上画了一个简图。
“升级后的系统，要能提取寄生参数，从版图几何形状提取电阻、电容，生成带寄生的网表，而不是用理想导线模型。关键路径延迟从猜变成算。”
“要有线负载模型，建立不同长度、不同层金属的单位长度RC值查表，根据线长估算延迟。布局布线阶段就能预估延迟，不用等版图画完。”
“标准单元时序库，每个标准单元提供输入转换时间→输出延迟+输出转换时间的查找表，而不是固定延迟值，级联延迟计算才会更准确。”
“要有时序分析报告，自动找出所有时序路径中最差的那几条，标注延迟值、路径长度、经过哪些单元，不用人工猜关键路径在哪儿。”
“要有时钟树综合辅助，提供时钟树布线指导，估算负载、推荐缓冲器插入位置、计算各分支延迟差，减少时钟偏斜。”
宋颜在笔记本上记着：“RC提取算法、时序模型，这些功能，得理论组去做！”
吕辰点点头：“理论组做这些不难，但需要扩充午马机的存储容量，版图几何数据量很大。”
宋颜点了点头：“继续。”
钱兰接过话头：“功耗分析要升级。”
她翻开自己的笔记本。
“功耗仿真用平均活动因子，实测动态功耗比设计值高。输出级同时翻转时的电流尖峰被严重低估。”
“要能动态功耗仿真，模拟所有信号同时翻转的最坏情况，而不是平均情况。”
“要建立电源网格模型，计算每颗标准单元的供电电压，发现局部电压不足导致的逻辑错误。”
“要建立输出负载建模，精确建模I/O引脚的总线负载电容，让输出级尺寸设计有依据，不会过大或过小。”
“要有静态功耗分析，统计所有关断晶体管的漏电流，发现漏电过大的单元或工艺问题。”
宋颜点了点头：“这个也需要理论组和计量组配合。”
诸葛彪接着说：“要有温度效应仿真。”
他点了一根烟，吸了一口：“当前仿真全在常温下跑，根本没考虑温度。实际芯片工作时温度可能到70度、85度，时序和功耗都会变。”
“要在-40℃、25℃、85℃三个温度点跑时序仿真，提前发现高温时序恶化、低温性能下降的问题。还要建立温度相关的延迟模型和漏电模型。”
宋颜在本子上记完，看着吕辰：“还有呢？”
吕辰想了想：“晶圆边缘的芯片失效比例远高于中心，说明仿真假设所有芯片都一样，没考虑工艺波动，得做工艺波动仿真。”
他顿了顿：“这需要6305厂提供工艺参数的统计分布，理论组实现Monte Carlo仿真算法，最主要的是，分布系统需要大幅增加算力。”
他又琢磨了一下：“信号完整性分析也要加上，串扰噪声、电源/地噪声，这些都要建模。可以考虑异步/亚稳态分析，跨时钟域同步、亚稳态传播时间，这些都要有专门的检查工具。”
诸葛彪接话道：“存储芯片也要有专用分析，存储单元的稳定性、读写干扰、保持时间，这些需要专门的仿真模型。还有一个就是，现在的测试向量是手工写的，覆盖率不够。要能自动生成高覆盖率的测试向量。”
大家又想了一下。
钱兰补充道：“以实现以上的技术功能，系统本身需要要升级。午马机节点要从16台扩展到32台或64台。Monte Carlo仿真、故障仿真、全芯片时序分析，都需要大量算力。中央存储柜要从1.2MB扩展到4MB或8MB。版图数据、时序库、工艺模型，占用的存储空间很大。”
“还要增加磁带机备份，每天自动备份数据库。标准单元库、设计数据是核心资产，不能丢。”
宋颜听完，沉默了一会儿：“你们说的这些，我原则上同意，但有两个现实问题。”
他看着吕辰：“第一，156厂的午马机产线已经被星河计划各单位死死咬住了，还有军方的需求，一年内恐怕满足不了我们的扩容需求。”
吕辰想了想：“扩容的事先放一放，备用存储机柜有两个，先把存储扩展到4MB，磁带机备份可以先做起来。”
宋颜点了点头：“第二，升级的优先级，哪些先做，哪些后做？”
吕辰翻开笔记本最后一页，拿起笔画了一个时间轴。
“最紧急的，寄生参数提取加时序分析报告、动态功耗仿真。必须马上做，争取在6月前做完。”
“温度扫描仿真可以先做25℃、85℃两个点，-40℃的可以放一放。”
“下半年开始做标准单元时序库、工艺角仿真、异步接口检查、状态机自启动检查，以及存储单元稳定性分析。”
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