GCA-301CGS的工作仅仅持续了不到10分钟，就完成了所有曝光。
刘高工按下暂停键。
“光刻完成。晶圆已取出，送显影。”
一片晶圆被从工件台上取下来，放进一个专门的盒子里，由一名技术员送到显影设备那边。
显影、定影、烘干。
技术员把处理好的晶圆放在显微镜下，刘高工凑过去看。
他看了几秒，直起腰，转过身。
“图形清晰，线条边缘整齐，无显影残留。光刻胶图形符合设计要求。”
首长点了点头，没说话。
接下来是刻蚀。
晶圆被送进刻蚀机，等离子体在真空腔体内生成，带着高能离子轰击晶圆表面，把没有被光刻胶保护的区域刻掉，留下精细的电路图案。
刻蚀完成后，光刻胶被去除。
技术员把晶圆放在显微镜下，这一次，看的时间更长。
“刻蚀深度符合要求，侧壁垂直度良好，无残留。第一层图案，成型。”
然后是薄膜沉积。
化学气相沉积设备在晶圆表面沉积一层二氧化硅，作为栅极绝缘层。
再沉积一层多晶硅，作为栅极材料。
然后是光刻、刻蚀、沉积、离子注入。
一层一层的电路，在晶圆上慢慢生长出来。
吕辰跟着人群，沿着生产线一步一步往前走。
光刻区、薄膜区、扩散区、金属化区。
每经过一道工序，晶圆就多一层图案，电路的雏形就多一分。
走到金属化区的时候，已经是中午了。
最后一层金属布线沉积完成，晶圆表面覆盖着一层银白色的铝膜，在灯光下反射着柔和的光泽。
技术员把晶圆放在显微镜下，刘高工凑过去看了很久。
然后他直起腰，转过身，看着陈光远。
“晶圆制造完成。电路图案完整，没有发现明显缺陷。可以送封装区了。”
陈光远点了点头，在笔记本上记了一笔。
“封装区准备。”
晶圆被送到封装区。
划片机把晶圆切割成一颗一颗的芯片，每一颗都只有几毫米见方。
键合机把金丝焊接到芯片的焊盘和封装基板的引脚之间。
封装机把芯片密封在陶瓷外壳里。
整个过程，大部分还是手工操作。
但今天只是第一版流片，几十颗样品，手工做就够了。
众人换下洁净服，出了制造中心，往产品中心走。
下午两点，第一颗封装好的KL-SRAM芯片从封装区送了出来，送到产品中心测试区。
芯片不大，比指甲盖还小一点，银灰色的陶瓷封装，表面印着白色的丝印字。
KL-SRAM。
陈光远把那颗芯片放在手心里，看了一眼，然后递给刘星海。
刘星海接过去，看了一眼，递给首长。
首长接过去，用拇指轻轻摩挲了一下封装表面，光滑，平整，没有毛刺。
他翻过来看背面，引脚光亮，排列整齐，间距均匀。
“测试。”他把芯片还给陈光远。
陈光远接过芯片，转交给早已带队等候的戚工。
戚工把芯片插到测试板上，测试板连着午马机，午马机的显示器上，测试程序已经加载好了。
他按下“启动”键。
午马机的屏幕上，一行一行的测试向量开始跳动。
地址00→写入55→读出55→校验通过。
地址00→写入AA→读出AA→校验通过。
地址01→写入55→读出55→校验通过。
地址01→写入AA→读出AA→校验通过。
......
一行一行，绿色的“PASS”在屏幕上不断刷新。
全地址读写测试，全部通过。
陈光远又换了一个测试程序。
数据保持测试。
写入数据，等待，读出。
等待时间从1毫秒开始，慢慢增加。
1毫秒，通过。
10毫秒，通过。
100毫秒，通过。
1秒，通过。
10秒，通过。
一直到100秒，读出数据依然正确。
静态随机存取存储器的数据保持能力，没有问题。
第三个测试程序。
环境适应性测试。
测试板被放进一个温箱里，温度从25度开始，慢慢往上加。
30度，通过。
40度，通过。
50度，通过。
60度，通过。
一直加到85度，芯片依然正常工作。
温度再往下走，零下10度，零下20度，零下40度。
全部通过。
戚工把测试数据汇总，写在笔记本上，然后转过身，看着所有人。
“KL-SRAM，所有测试项目，全部通过。”
车间里安静了一瞬。
然后掌声响起来。
不是那种热烈的、喧闹的掌声，是一种很沉的、很重的掌声，像潮水一样，从人群最前面涌起来，一路往后推，填满了整个产品中心，然后往制造中心、动力中心扩散。
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